未来几年对芯片生产系统的需求将继续增长
一段时间以来,全球范围内一直存在严重的芯片短缺,芯片制造商正在通过大量投资来应对这一问题。 这也反映在芯片生产系统市场的数据中。 到 117.5 年,全球销售额预计将增长到 2022 亿美元,比 14.7 年的 102.5 亿美元增长 2021%。 预计到 120.8 年,销售额将进一步增加到 2023 亿美元。
这是根据全球电子制造商和设计供应链行业协会 SEMI 的数据得出的。 该行业协会在 SEMICON West 2022 Hybrid 上展示了其年中总体半导体设备预测 – OEM 视角。 该研究基于主要市场参与者、SEMI 全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 数据收集计划和 SEMI 世界工厂预测数据库提供的信息。
前端和后端生产系统的增长
前端和后端制造设备的销售预计都将增长。 这里的前端生产是指晶圆的生产。 后端制造是指在晶圆上的所有电路都已创建后发生的制造过程。
包括晶圆加工、制造设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆制造部门预计将增长 15.4%。 SEMI 预计该部门在 101 年的收入将达到 2022 亿美元,将创下新纪录。 预计到 3.2 年,分部收入将增长 104.3% 至 2023 亿美元。
“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定承诺,晶圆制造设备领域有望在 100 年首次达到 2022 亿美元的里程碑,”总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。 半,请。 “广泛市场的长期趋势加上对数字基础设施的强劲投资创造了另一个创纪录的一年。”
代工和逻辑领域正在快速增长
SEMI 看到了对先进和成熟工艺节点的高需求。 因此,到 20.6 年,市场的代工和逻辑部分预计将同比增长 55.2%,达到 2022 亿美元。SEMI 预计市场将在 2023 年继续增长,全球收入将达到 59.5 亿美元。 意识到。 这相当于增加了 7.9%。 这两个部门合计占晶圆生产设备总销售额的一半以上。
该行业协会还指出对内存和存储的强劲需求。 预计这将推动 2022 年对 DRAM 和 NAND 设备的更高支出。DRAM 部门预计将增长 8%,达到 17.1 亿美元的收入。 NAND 设备市场预计将增长 6.8% 至 21.1 亿美元。 SEMI 还预计 2023 年将出现增长,尽管明显低于 2022 年。例如,DRAM 生产设备的投资预计在 7.7 年增长 2023%。行业协会预测,NAND 设备的支出将增长 2.4%。
组装和包装设备的需求正在下降
SEMI 预测,86.5 年组装和包装设备领域的增长率不低于 2021%。未来几年增长将放缓。 例如,预计 8.2 年营业额将增长 7.8% 至 2022 亿美元。预计 0.5 年将收缩 7.7% 至 2023 亿美元。
半导体测试设备市场也有望增长。 SEMI 预测 12.1 年将增长 8.8% 至 2022 亿美元,随后在 0.4 年增长 2023%。该组织将这主要归因于对高性能计算 (HPC) 应用程序的强劲需求。
台湾是最重要的销售市场
该组织预测,就地理市场而言,台湾、中国大陆和韩国是芯片生产系统的最大市场。 SEMI 预测,台湾将在 2022 年和 2023 年重新获得领先地位。 中国和韩国紧随其后。 然而,预计这两年对全球其他地区的投资也将增加。