未來幾年對芯片生產系統的需求將繼續增長
一段時間以來,全球範圍內一直存在嚴重的芯片短缺,芯片製造商正在通過大量投資來應對這一問題。 這也反映在芯片生產系統市場的數據中。 到 117.5 年,全球銷售額預計將增長到 2022 億美元,比 14.7 年的 102.5 億美元增長 2021%。 預計到 120.8 年,銷售額將進一步增加到 2023 億美元。
這是根據全球電子製造商和設計供應鏈行業協會 SEMI 的數據得出的。 該行業協會在 SEMICON West 2022 Hybrid 上展示了其年中總體半導體設備預測 – OEM 視角。 該研究基於主要市場參與者、SEMI 全球半導體設備市場統計 (WWSEMS) 數據收集計劃和 SEMI 世界工廠預測數據庫提供的信息。
前端和後端生產系統的增長
前端和後端製造設備的銷售預計都將增長。 這裡的前端生產是指晶圓的生產。 後端製造是指在晶圓上的所有電路都已創建後發生的製造過程。
包括晶圓加工、製造設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓製造部門預計將增長 15.4%。 SEMI 預計該部門在 101 年的收入將達到 2022 億美元,將創下新紀錄。 預計到 3.2 年,分部收入將增長 104.3% 至 2023 億美元。
“根據半導體行業對增加和升級產能的堅定承諾,晶圓製造設備領域有望在 100 年首次達到 2022 億美元的里程碑,”總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 說。 半,請。 “廣泛市場的長期趨勢加上對數字基礎設施的強勁投資創造了另一個創紀錄的一年。”
代工和邏輯領域正在快速增長
SEMI 看到了對先進和成熟工藝節點的高需求。 因此,到 20.6 年,市場的代工和邏輯部分預計將同比增長 55.2%,達到 2022 億美元。SEMI 預計市場將在 2023 年繼續增長,全球收入將達到 59.5 億美元。 意識到。 這相當於增加了 7.9%。 這兩個部門合計佔晶圓生產設備總銷售額的一半以上。
該行業協會還指出對內存和存儲的強勁需求。 預計這將推動 2022 年對 DRAM 和 NAND 設備的更高支出。DRAM 部門預計將增長 8%,達到 17.1 億美元的收入。 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 21.1 億美元。 SEMI 還預計 2023 年將出現增長,儘管明顯低於 2022 年。例如,DRAM 生產設備的投資預計在 7.7 年增長 2023%。行業協會預測,NAND 設備的支出將增長 2.4%。
組裝和包裝設備的需求正在下降
SEMI 預測,86.5 年組裝和包裝設備領域的增長率不低於 2021%。未來幾年增長將放緩。 例如,預計 8.2 年營業額將增長 7.8% 至 2022 億美元。預計 0.5 年將收縮 7.7% 至 2023 億美元。
半導體測試設備市場也有望增長。 SEMI 預測 12.1 年將增長 8.8% 至 2022 億美元,隨後在 0.4 年增長 2023%。該組織將這主要歸因於對高性能計算 (HPC) 應用程序的強勁需求。
台灣是最重要的銷售市場
該組織預測,就地理市場而言,台灣、中國大陸和韓國是芯片生產系統的最大市場。 SEMI 預測,台灣將在 2022 年和 2023 年重新獲得領先地位。 中國和韓國緊隨其後。 然而,預計這兩年對全球其他地區的投資也將增加。